Un nuovo report non ufficiale sostiene che Apple e Taiwan Semiconductor Manufactoring Co, nota come TSMC, abbiano stretto un accordo triennale per la fornitura di chip A-series da implementare nei futuri modelli di iPhone e iPad.
Le voci su un possibile accordo tra i due colossi si susseguono da anni, ma un recente report pubblicato da Digitimes non solo sostiene l’ipotesi, ma va oltre affermando nello specifico l’esistenza di un contratto ben preciso. In particolare viene affermato che TSMC ed Apple abbiano pianificato la fornitura per i prossimi tre anni, cominciando con un chip dal processo costruttivo di 20 nm, seguito da 16 nm e 10 nm nei futuri modelli di iDevices.
La relazione sostiene che i nuovi chip A8 con processo costruttivo a 20 nm cominceranno ad essere assemblati da luglio per raggiungere un picco produttivo a settembre di quest’anno. Non sempre i rapporti di Digitimes riguardanti la catena produttiva che ruota attorno ad Apple, si sono rivelati precisi, ma in questo caso si allineano con precedenti speculazioni che vedono questo 2013 come l’anno in cui i rapporti tra le due aziende si potrebbero intensificare a discapito dell’attuale partner Samsung.