TLD ha eseguito un coraggioso teardown di iPhone 5,tentando di installare i componenti interni nella scocca di iPhone 5S in versione champagne, uno dei componenti trapelati del prossimo melafonino.
Come era lecito attendersi, i fori per le viti sulla scocca di iPhone 5S non si allienano perfetamente con la scheda logica di iPhone 5, al pari di quanto avviene con il vassoio della carta SIM,decentrato rispetto alla’apertura sul nuovo modello.
Pare che la scheda logica sia spostata leggermente più a destra, segno dell’implementazione di un processore più prestante. A seguire l’interessante video che mette in risalto le differenze tra le due scocche.